Procesflow

projekt

Parametre

Antal lag

1-40 lag

Maksimal PCB-størrelse

730mm*630mm

Færdig PCB tykkelse

0,3 mm ~ 5,0 mm

Mekanisk borehulsstørrelse

0,15 mm ~ 6,5 mm

Laser borestørrelse

75μm~150μm

Maksimal kobbertykkelse

10 OZ

Tyndeste kernetykkelse

0,05 mm

Minimum linjebredde (20±3 overflade kobber)

0,05 mm/2 mil

Minimum linjeafstand (20±3 overflade kobber)

0,05 mm/2 mil

Minimum kredsløbsring

3 mio

Minimum omridsetolerance

±0,1 mm

projekt

Muligheder for masseproduktionsprocesser

Ekstrem rækkevidde

Maksimal størrelse

630*730 mm

630*730 mm

Hulpositionstolerance

±0,05 mm

±0,038 mm

Mekanisk blændestørrelse

Ø0,2mm~Ø6,5mm

Ø0,15mm~Ø6,5mm

Laser borestørrelse

100 μm

Ø75μm~Ø150μm

Minimum hulstørrelse

Ø0,50mm

Ø0,45 mm

PTH størrelsestolerance

±0,075 mm

±0,05 mm

NPTH størrelsestolerance

±0,05 mm

±0,05 mm

projekt

Muligheder for masseproduktionsprocesser

Ekstrem rækkevidde

galvanisering proces produktionsstørrelse

≤730 mm

≤735 mm

Tykkelsen af ​​galvaniseringsprocessen

0,3 mm~2,0 mm

0,2 mm ~ 2,4 mm

Hul kobbertykkelse

13μm~25μm

13μm~40μm

Overflade kobbertykkelse ensartethed

R≤0,004 mm

R≤0,002 mm

Ensartethed af hul kobbertykkelse

±0,005 mm

±0,003 mm

mulighed for gennemhulsdybde

8:1

10:1

Blind hole depth capability

0,8:1

1:1

projekt

Muligheder for masseproduktionsprocesser

Ekstrem rækkevidde

PCB tykkelse

0,075~5,0 mm

0,05~5,0 mm

Udsæt positionstolerance

±0,015 mm

±0,008 mm

Min hulring

Ensidig ≥0,04 mm

Ensidig≥0,03 mm

1/3 OZ base kobber minimum linjebredde/linjeafstand

0,05 mm/0,05 mm

0,045 mm/0,045 mm

1/2 OZ base kobber minimum linjebredde/linjeafstand

0,075 mm/0,075 mm

0,05 mm/0,05 mm

1 OZ base kobberætsningstolerance

0,1 mm/0,1 mm

0,075 mm/0,075 mm

1/3 OZ bund kobberætsningstolerance

±0,005 mm

±0,005 mm

1/2 OZ bund kobberætsningstolerance

±0,005 mm

±0,005 mm

PUNKT

Generel kapacitet

Særlig kapacitet

Max størrelse

50x50mm-810x490mm

810×490 mm

Min PITCH

0,4 mm-4 mm

0,38 mm 3,8 mm

Min pinkode afstand

0,15 mm

0,14 mm

Min BGA diameter

0,25 MM

0,22MM

Min. størrelse af komponenter

0201 CHIP

01005 CHIP

Maks størrelse på komponenter

32 mm

45 mm

Max højde på SMT komponenter

≤10 mm

13 mm

kontrollere præcision af loddepasta tykkelse

±0,04 mm

±0,03 mm

offset præcision af loddepasta trykning

±0,05 mm

±0,025 mm

Præcision af element migration

≤0,15 mm

≤0,10 mm

præcision af element til at flyde højt

≤0,15 mm

≤0,10 mm

Minimum afstand mellem komponenter og dele

0,3 mm

0,25 mm

Minimumsafstand mellem komponenter og dele (Form-In-Place)

≥0,6 mm

0,4~0,6 mm

minimumsafstand mellem dele og test (Form-In-Place)

≥0,7 mm

0,5~0,7 mm

mindste bredde af lim (Form-In-Place)

0,8 mm8

0,6 mm6

minimumsafstand mellem dele og formkant (Form-In-Place)

≥1 mm

0,7~1 mm